摄像模组芯片封装的激光焊接技术开发与应用技术改造项目（二）（招标编号：LD2017EP-SZA134），经评标委员会评审和招标人确认，结果如下：

中 标 人：深圳市中升新科电子设备有限公司

中标金额：人民币壹拾万零伍仟元整（¥105,000.00）

现就上述评审结果予以公示，公示期至二〇一七年十月九日。

深圳龙达招标有限公司

二〇一七年九月三十日